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匯聚半導體行業各種前沿技術與解決方案的SEMICON China 2025正在呈現新的行業發展趨勢，行業的產業鏈競爭已從單一突破之爭，演變為全生態韌性構建的大比拼。
首次踏上這一盛會的臺達，帶來了“從設備到工藝，從生產到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導體制造內卷破局的行業硬實力。
臺達解決方案矩陣
聚焦半導體行業全場景需求
助力客戶內卷破局
一、制造工藝升級場景——自動化方案打造核心競爭力
不斷升級的工藝流程給半導體加工企業帶來了巨大壓力，企業對先進解決方案的需求也愈發迫切。臺達依托長期積累的工業自動化經驗，助力半導體企業升級生產工藝，打造核心競爭力。
二、生產制造智能化升級場景——“軟實力”布局制造運營和設計優化
關注制造，臺達不僅僅在生產方面提供高度可靠的解決方案，更通過在智能制造方面的經驗積累，深入布局制造運營和設計優化兩大面向。
應用臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件快速導入符合國際標準的 SECS／GEM 通訊協議，解決制程與底層設備繁多、信息整合不易等問題；采用DIAEAP+設備自動化控制系統構建整合多元通訊標準的設備聯網，搭配邊緣運算技術實時收集設備產參數，實現系統間的數字化貫通；通過DIASPC統計制程管制系統對生產流程進行嚴密監控，協助產線人員快速處理生產過程中的產品質量異常問題，維護制程穩定。
而在設計優化方面，則應用數字孿生，在新產品導入階段，使用臺達虛擬機臺開發平臺DIATwin完成虛實整合設計。即在實體產線建置前，就以虛擬環境預先進電控程序測試、產周期的調校優化，并產制程參數，通過 LineManager 產線聯網應確保虛擬模型與實際產線能同步運作，不斷優化控制參數與制程效能。
三、精密產線升級場景--以高性能設備打造制程效率
在全球半導體產業升級的背景下，面對先進生產的需求，臺達憑借累積的技術能量，提供側重制程效率與品質優化的先進半導體設備。
前端工藝：晶圓磨邊與檢測
臺達晶圓磨邊機整合獨特影像技術，研磨前實時精確調整砂輪位置，研磨后同時檢測研磨質量，提升產線效率及設備稼動率；晶圓通過臺達晶圓輪廓儀搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產質量及邊緣缺角瑕疵；臺達IR 孔洞檢查機具光學自動調光機制，可根據不同厚度、阻值進行光學調試，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質量篩選；臺達分選機擁有平坦度、厚度阻值、表面/側邊缺陷、邊緣輪廓量測、IR孔洞檢測、OCR鐳碼、P/N型量測多樣功能模塊選擇，依需求客制化機型，為裸晶制造作瑕疵篩選，掌控生產狀態與確保產品良率。
后端制程：先進封裝
針對IC封裝測試階段，臺達旗下子公司環球儀器開發高速多芯片先進封裝設備，高度整合FuzionSC™半導體貼片機及高速晶圓送料機，配裝高速芯片送料機構，內含晶圓擴張器及芯片自動取放裝置，適用于高速度高精度貼裝主動或被動組件。
四 、供電管理需求場景——以UPS方案強化電力保障與管理
電力，也是半導體產業的競爭力。面對電力安全與低碳經濟雙重挑戰，臺達推出針對半導體行業的不間斷電源解決方案：
五、廠務能源監控場景——構建智能一體化能源管理平臺
隨著半導體行業的快速發展，廠務管理同樣面臨著穩定高效、智慧節能的多重挑戰。臺達圍繞廠務管理的核心功能逐層展開，打造極具競爭力的行業解決方案。
?對全球供應鏈重組與制程演進加速趨勢，半導體制造產業正經歷深度轉型。臺達積極應對半導體企業的需求，以前瞻性技術發展策略，為半導體生產制造打造全場景解決方案矩陣，助力客戶在全球市場行穩致遠。
首次踏上這一盛會的臺達，帶來了“從設備到工藝，從生產到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導體制造內卷破局的行業硬實力。
臺達解決方案矩陣
聚焦半導體行業全場景需求
助力客戶內卷破局
一、制造工藝升級場景——自動化方案打造核心競爭力
不斷升級的工藝流程給半導體加工企業帶來了巨大壓力，企業對先進解決方案的需求也愈發迫切。臺達依托長期積累的工業自動化經驗，助力半導體企業升級生產工藝，打造核心競爭力。
- 針對裸晶（未經封裝芯片）快速精準進行工藝轉換的需求，臺達依托高精度運控系統打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門同動功能，并依托AI視覺的加持，確保每一次取放精準無誤。相比傳統螺桿與氣壓缸機構，生產周期縮短15%，產品良率提升20%。
- 在半導體制造的刻蝕、沉積和電鍍等環節中，溫度的微小波動都可能對最終產品的性能和可靠性產生重大影響。對此，臺達開發多通道溫控器DTDM系列，自主研發控溫演算法，控制精度達到±0.1%，突破了精密溫度控制的技術瓶頸。
- 為半導體設備提供創新的解決方案，更能夠突出展現臺達工業自動化的優勢：清洗機解決方案能夠快速實現同步控制的精準性，在全面優化清洗機運行效率上大有優勢；依托伺服系統ASDA-A3軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控制軸卡打造的分選機解決方案，力控更加精確，響應更加快速，可有效改善IC分選機檢測準確度；劃片機解決方案則在EtherCAT總線軸卡搭配高慣量伺服電機的加持下，動作快速且不振蕩，能夠降低觸發碰撞損壞的概率。
二、生產制造智能化升級場景——“軟實力”布局制造運營和設計優化
關注制造，臺達不僅僅在生產方面提供高度可靠的解決方案，更通過在智能制造方面的經驗積累，深入布局制造運營和設計優化兩大面向。
應用臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件快速導入符合國際標準的 SECS／GEM 通訊協議，解決制程與底層設備繁多、信息整合不易等問題；采用DIAEAP+設備自動化控制系統構建整合多元通訊標準的設備聯網，搭配邊緣運算技術實時收集設備產參數，實現系統間的數字化貫通；通過DIASPC統計制程管制系統對生產流程進行嚴密監控，協助產線人員快速處理生產過程中的產品質量異常問題，維護制程穩定。
而在設計優化方面，則應用數字孿生，在新產品導入階段，使用臺達虛擬機臺開發平臺DIATwin完成虛實整合設計。即在實體產線建置前，就以虛擬環境預先進電控程序測試、產周期的調校優化，并產制程參數，通過 LineManager 產線聯網應確保虛擬模型與實際產線能同步運作，不斷優化控制參數與制程效能。
三、精密產線升級場景--以高性能設備打造制程效率
在全球半導體產業升級的背景下，面對先進生產的需求，臺達憑借累積的技術能量，提供側重制程效率與品質優化的先進半導體設備。
前端工藝：晶圓磨邊與檢測
臺達晶圓磨邊機整合獨特影像技術，研磨前實時精確調整砂輪位置，研磨后同時檢測研磨質量，提升產線效率及設備稼動率；晶圓通過臺達晶圓輪廓儀搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產質量及邊緣缺角瑕疵；臺達IR 孔洞檢查機具光學自動調光機制，可根據不同厚度、阻值進行光學調試，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質量篩選；臺達分選機擁有平坦度、厚度阻值、表面/側邊缺陷、邊緣輪廓量測、IR孔洞檢測、OCR鐳碼、P/N型量測多樣功能模塊選擇，依需求客制化機型，為裸晶制造作瑕疵篩選，掌控生產狀態與確保產品良率。
后端制程：先進封裝
針對IC封裝測試階段，臺達旗下子公司環球儀器開發高速多芯片先進封裝設備，高度整合FuzionSC™半導體貼片機及高速晶圓送料機，配裝高速芯片送料機構，內含晶圓擴張器及芯片自動取放裝置，適用于高速度高精度貼裝主動或被動組件。
四 、供電管理需求場景——以UPS方案強化電力保障與管理
電力，也是半導體產業的競爭力。面對電力安全與低碳經濟雙重挑戰，臺達推出針對半導體行業的不間斷電源解決方案：
- DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八臺并機，提供16.8兆瓦的供電保護，打造更高級別的性能提升，更可靠的供電保護；AC-AC在線效率可達97.5%，幫助半導體產線低成本高效運營；ECO+APF模式（潔凈模式），兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質量情況下，效率高達99.5%，逆變器并聯旁路供電0ms切換時間；憑借極高效率，以1.2MW電力功耗來計算，DPM系列UPS在10年內可節省近200萬美元的電費。
五、廠務能源監控場景——構建智能一體化能源管理平臺
隨著半導體行業的快速發展，廠務管理同樣面臨著穩定高效、智慧節能的多重挑戰。臺達圍繞廠務管理的核心功能逐層展開，打造極具競爭力的行業解決方案。
- 結合設備控制節能策略，通過臺達全功能型工業組態軟件VTScada構建監控系統，整合工廠水、電、氣等相關用能數據，實現各控制子系統間互聯互通，高效搭建智能廠務管理架構。
- 基于能耗數據大數據分析模型，為系統提供功能性AI增值服務，實現節能減碳目標達成。
- 通過硬件冗余、AI控制策略優化、用能調節分析等技術，幫助客戶提升系統的可靠性與節能效果。
?對全球供應鏈重組與制程演進加速趨勢，半導體制造產業正經歷深度轉型。臺達積極應對半導體企業的需求，以前瞻性技術發展策略，為半導體生產制造打造全場景解決方案矩陣，助力客戶在全球市場行穩致遠。
